SMT加工常見焊膏印刷不良問(wèn)題

SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以決定元器件的焊接質(zhì)量，據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT組裝過(guò)程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章專門針對(duì)錫膏印刷不良的問(wèn)題展開討論。

拉尖

產(chǎn)生原因：大部分這類問(wèn)題都是由于刮刀空隙過(guò)大或者焊膏黏度過(guò)大而導(dǎo)致的。

解決方法：判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀空隙過(guò)大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置，如果是焊膏黏度過(guò)大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

焊膏太薄

產(chǎn)生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：

模板太薄

刮刀壓力過(guò)大

焊膏流動(dòng)性較差達(dá)不到要求

解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因，然后針對(duì)性解決問(wèn)題。模板太薄的話就換厚度合適的模板；刮刀壓力過(guò)大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力；焊膏的流動(dòng)性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān)，選擇合適的焊膏即可。

焊盤上焊膏厚度不均勻

產(chǎn)生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種：

焊膏拌和不均勻

模板與印制板不平行

解決方法：確定問(wèn)題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來(lái)解決問(wèn)題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位，使之形成平行。　　

厚度不同，邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^(guò)低或模板孔壁粗糙而造成的。

解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量。

陷落

產(chǎn)生原因：陷落的產(chǎn)生原因一般有三種：

印制板定位做的不夠穩(wěn)定

刮刀壓力太大

焊膏黏度過(guò)低或者是焊膏金屬含量過(guò)低

解決方法：確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因，然后根據(jù)原因來(lái)采取對(duì)應(yīng)解決辦法：

1重新將印制板固定好，保持穩(wěn)定

2將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度

3重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求。

打印不完全

產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因有很多，常見的一般是以下四種：

開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;

焊膏黏度不足;

焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;

刮刀磨損;

解決方法：根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法：

1清洗開孔和模板底部；

2重新選擇合適的焊膏；

3重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配；

4更換刮刀；