昆山SMT貼片加工的元器件返修操作流程

昆山SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些我們不希望看到的加工缺陷或加工不良現(xiàn)象，返修也是SMT加工過(guò)程中很重要的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，對(duì)于有問(wèn)題的PCBA產(chǎn)品我們是不能放任其流入下一加工環(huán)節(jié)甚至說(shuō)出廠(chǎng)的。關(guān)于SMT加工元器件的返修流程大致分為三步，下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、解焊拆卸

1、先去除涂敷層，再清除工作表面的殘留物。

2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。

5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。

7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

二、焊盤(pán)清理

1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300℃左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

2、在電路板的焊盤(pán)上涂刷助焊劑。

3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤(pán)上。

5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤(pán)上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織帶，除去焊盤(pán)上的殘留焊錫。

三、組裝焊接

1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

3、在電路板的兩個(gè)焊盤(pán)上涂刷助焊劑。

4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤(pán)上施加適量的焊錫。

6、用鑲子夾住SMT貼片元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤(pán)連接,把元件固定。

7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤(pán)焊好。

8、分別把元件的兩端與焊盤(pán)焊好。