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          貼片LED燈珠原理是什么,使用中應(yīng)該注意哪些問題?
          所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2018-08-15

          貼片LED燈珠原理是什么,使用中應(yīng)該注意哪些問題?


          一、靜電防護
          1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應(yīng)鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;
          2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)(最好為有線靜電環(huán))、防護手套,條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;
           3、  應(yīng)用加工過程中接觸到LED的機器設(shè)備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電;
          4、  在使用中或在設(shè)計電子電路時,必須考慮過大的電流對LED的危害。
          二、引腳成型
          1、  LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;
          2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成,注意避免環(huán)氧體首例過大引起內(nèi)部金絲斷裂 ;  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;
          4、  當LED在焊接的過程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。
          三、LED安裝方法
           1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
          2、  在印刷式電路板上安裝LED時,線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同,若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應(yīng)力,焊接時有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形;  ...展開統(tǒng)佳光電竭誠為您解答;
          燈珠的原理就是電流超過某一限度
          使用中應(yīng)該注意
          一、靜電防護
          1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應(yīng)鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;
          2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)(最好為有線靜電環(huán))、防護手套,條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;
           3、  應(yīng)用加工過程中接觸到LED的機器設(shè)備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電;
          4、  在使用中或在設(shè)計電子電路時,必須考慮過大的電流對LED的危害。
          二、引腳成型
          1、  LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;
          2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成,注意避免環(huán)氧體首例過大引起內(nèi)部金絲斷裂 ;  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;
          4、  當LED在焊接的過程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。
          三、LED安裝方法
           1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
          2、  在印刷式電路板上安裝LED時,線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同,若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應(yīng)力,焊接時有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形;
          3、  在LED插于PCB板時,PCB板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合,避免過大或過小;
          4、  安裝LED時建議用導套定位;
          5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米;
          6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米;
          7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米;
          8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米;
          9、  其他類型的燈要根據(jù)實際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤尺寸大小。
          四、焊接
          1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300度,焊接時間不超過3秒,焊接點應(yīng)離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接;
          2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時間不超過3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度,最長不超過60秒;
           3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上,故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小,以防對晶片造成傷害;
          4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動,以防止金線斷開,為免受機械沖擊或振動焊接LED后應(yīng)采取措施保護膠體,直到LED復原到室溫狀態(tài);
          5、為避免高溫切腳而導致LED損壞,請在常溫下進行切腳;收起

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