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          行業(yè)知識
          • 092016-12

              SMT貼片加工作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝,在很多電子廠中都有應(yīng)用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同,是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸...

          • 022016-12

            貼片加工錫膏使用時的注意事項(xiàng) 1、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板 ; 2、當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后 , 要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定 , 測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下、左右及中間等 5 點(diǎn)...

          • 292016-11

            昆山威爾欣光電分享:昆山SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法 在昆山SMT貼片廠焊接技術(shù)中對比常見的一個疑問,特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時,更易發(fā)生這樣的疑問,經(jīng)由運(yùn)用客戶的...

          • 292016-11

            昆山威爾欣光電告訴您:SMT貼片加工廠為什么不愿意接小單 很多客戶在詢問SMT貼片時都遭遇過被嫌棄量少的情況,被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢?這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常...

          • 102016-11

            SMT貼片加工產(chǎn)品的檢驗(yàn)要點(diǎn): SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有: LED貼片機(jī)   1、印刷工藝品質(zhì)要求   ①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。   ②、印刷錫...

          • 012016-10

            昆山威爾欣光電分析:如何在SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù) 在昆山電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。本刊分別邀請?zhí)K州、上海的兩位專家撰文...

          • 012016-10

            昆山威爾欣光電告訴您如何深入了解貼片加工? 說起貼片加工,主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù),smt是目前中國貼片加工的一種主要形式,是由傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)發(fā)展形成的,smt技術(shù)在貼片加工中的特...

          • 282016-09

            昆山威爾欣分析:昆山SMT貼片加工廠為什么不愿意接小單 很多人在詢問SMT貼片時都遭遇過被嫌棄量少的情況,被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢?這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常識是...

          • 152016-09

            企業(yè)要想盈利,所以要開拓市場,市場要有需求,所以有了客戶,客戶要常維護(hù),所以建立了感情,感情要不斷牢固,所以要有祝福,祝福不能太俗,所以要有選擇,日期要顯重要,所以就在中秋,祝您家庭和美,工作順利,萬...

          • 042016-09

            昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工線路板不上錫的原因? 焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析: 1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 3、回流焊焊...

          • 042016-09

            昆山威爾欣SMT貼片加工產(chǎn)品的檢驗(yàn)要點(diǎn)有哪些? 昆山SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有: 1、印刷工藝品質(zhì)要求   ①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。   ②...

          • 262016-08

            昆山SMT貼片加工線路板不上錫的原因? 焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析: 1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 3、回流焊焊接區(qū)溫度過低; 4、...

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